不一样的组成，不一样的功能，不一样的生产办法。

1、组成不同：芯片是一种小型化电路（主要包含半导体设施、被动组件等）的方法，并常常制造在半导体晶圆表面。集成电路是一种微型电子设施或组件。

2.不一样的功能：芯片可以包装更多的电路。这增加了每一个单位的面积容量，减少了本钱，增加了功能。见摩尔定律集成电路中的晶体管数目，每1.五年内涨了一倍。集成电路的所有元件都形成了一个整体，使电子元件向小型化、低功耗、自动化和高靠谱性迈出了一大步。

3.不一样的生产办法:芯片用单晶硅晶圆(或)III-V以砷化镓等族为基层，然后用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT然后用薄膜和其他组件CMP技术制成导线，从而完成芯片制作。集成电路使用肯定的工艺，将电路中所需的晶体管、电阻、电容、电感等元件和布线连接在一小块或几小块半导体晶片或介质基板上，然后包装在管壳内。

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