2023 年可说是折叠屏手机爆发的一年，不只现有商品线推陈出新，甚至还出现了全新系列。比如，Google在 5 月份推出了其首款折叠屏手机 Pixel Fold，搭载了自研的 Tensor G2 芯片。

据了解，Google将在今年推出 Pixel Fold 2，但与其他三款预计今年发布的 Pixel 手机（Pixel 9、Pixel 9 Pro 和 Pixel 8a）相比，关于 Pixel Fold 2 的消息少之又少。不过，近来自 Android Authority 的消息来源透露了一些 Pixel Fold 2 的重要细节。

一位匿名消息人士透露，Google过去几个月一直在内部测试 Pixel Fold 2。早期折叠屏原型机用代号为 zuma的 Tensor G3 芯片，但近期的原型机则换用了传说中的代号为zumapro的 Tensor G4 芯片。

芯片更换暗示Google可能舍弃 Tensor G3，Pixel Fold 2 最后会直接配备 Tensor G4，但现在尚不可以完全确定。值得一提的是，Pixel 平板电脑的早期版本也曾用Google第一代 Tensor 芯片，但最后商品搭载了第二代 Tensor G2 芯片。平板电脑的代号也因此从tangor改为tangorpro。因此，类似的状况可能也发生在 Pixel Fold 2 身上（目前代号为comet）。

假如Google确实决定更换芯片，那样发布日期也会会发生变化。初代 Pixel Fold 于 2023 年 5 月的 谷歌 I / O 大会上发布，因此其继任者可能也会选择类似的时间点。但假如 Pixel Fold 2 要搭载 Tensor G4 芯片，状况就变得复杂了，由于Google一般会在秋天硬件发布会上推出全新的 Tensor 芯片。假如Google计划在今年的 I / O 大会上发布 Pixel Fold 2，那样不太可能配备新的 Tensor G4。反之，假如 I / O 大会没发布 Pixel Fold 2，那样跳过 Tensor G3 也并不是不可能。

消息人士称，Pixel Fold 2 现在正处于工程验证测试（EVT）阶段的初期，距离量产（MP）还需数个迭代。典型的开发步骤为：原型 EVT DVT PVT MP，因此考虑到现在所处阶段，其在 5 月份的 谷歌 I / O 2024 大会上发布好像不太可能。

那样，升级到 Tensor G4 会带来什么变化呢？虽然该芯片的完整规格仍是一个谜，但预计其将在去年 Tensor G3 的基础上小幅提高。确切配置未知，但 Tensor G4 预计将使用 Arm 的 Cortex-X4、A720 和 A520 CPU 内核组合。据传该芯片由三星代工，而非台积电，不过Google计划未来的 Tensor G5 转向台积电代工。

大家注意到，除去新芯片，消息人士还透露，部分 Pixel Fold 2 原型机配备了 16GB 的 LPDDR5 RAM 和 256GB 的 UFS 4.0 存储。相比之下，去年推出的 Pixel Fold 仅配备了 12GB 的 LPDDR5 RAM 和 256GB 的 UFS 3.1 存储。16GB RAM 的提高值得关注，由于这将是Google初次在智能手机上用超越 12GB 的 RAM。考虑到Google计划在其名为 Pixie 的新 人工智能 助理中引入更多设施端 人工智能 功能，增加内存也合乎情理。

至于存储，升级到 UFS 4.0 将缩短文件加载到内存所需的时间，这将为很多任务（比如加载应用和游戏）带来好处。可能还会有其他存储版本，但具体要等到手机接近发布日期才能得知。

Tags：内存折叠机芯片